12月20日，上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板（COF）項目簽約儀式在安徽省六安市舉行。六安市人民政府副市長孫軍、上達(dá)電子（深圳）股份有限公司董事長李曉華、安徽創(chuàng)谷股權(quán)投資基金管理有限公司副總經(jīng)理黃勁松、華夏幸福合肥區(qū)域事業(yè)部總經(jīng)理以及六安市金安區(qū)相關(guān)負(fù)責(zé)人出席本次簽約儀式。

據(jù)悉，該項目總投資約20億元。未來5年內(nèi)，上達(dá)電子六安項目將在金安產(chǎn)業(yè)新城建設(shè)成為國際國內(nèi)的一流的COF基板生產(chǎn)基地。項目達(dá)產(chǎn)后，預(yù)計可實現(xiàn)2－Metal COF基板15kk／月，1－Metal COF 15kk／月的產(chǎn)能，實現(xiàn)年銷售額22億元。

作為國內(nèi)最大的柔性印制電路板供貨商之一，上達(dá)電子（深圳）股份有限公司目前在深圳、湖北黃石和江蘇邳州設(shè)有三大生產(chǎn)基地。上達(dá)電子專注于新型顯示領(lǐng)域，產(chǎn)品柔性電路板、新型電子元器件、柔性集成電路封裝基板等的產(chǎn)品的設(shè)計和生產(chǎn)。截至目前，上達(dá)電子共取得專利近20項，成為國內(nèi)柔性電路板的領(lǐng)軍企業(yè)之一。主要客戶包括京東方、天馬、華星光電等國內(nèi)大型顯示面板廠商。

根據(jù)中國信息通信研究院發(fā)布的《5G經(jīng)濟社會影響白皮書》預(yù)測，到2030年，5G商用的普及有望帶動我國直接經(jīng)濟產(chǎn)出6．3萬億元、經(jīng)濟增加值2．9萬億元。作為手機重要組成元件的FPC（柔性電路板）產(chǎn)業(yè)將迎來巨大發(fā)展機遇，預(yù)計在2019年，F(xiàn)PC行業(yè)總產(chǎn)值將達(dá)到138．32億美元。

此次上達(dá)電子柔性集成電路封裝基板（COF）項目的順利簽約，填補了國內(nèi)在COF高端制造領(lǐng)域的空白，完成了國內(nèi)顯示面板核心器件的國產(chǎn)替代。將進一步降低大屏手機、液晶電視、OLED顯示等在制造工藝上的成本，從而推動相關(guān)技藝的革新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

上達(dá)電子2017年實現(xiàn)銷售收入9．7億，躋身FPC國內(nèi)企業(yè)前三。尤其是2015年以來，上達(dá)電子銷售規(guī)模增速每年不低于25％。李曉華表示，2018年和2019年，上達(dá)電子可以繼續(xù)保持不低于20％的業(yè)績增長，這主要得益于三大核心競爭優(yōu)勢：

一是品質(zhì)過硬。目前上達(dá)電子的產(chǎn)品良率達(dá)到95％，各項制程能力指標(biāo)達(dá)到1．33以上，2018年的目標(biāo)是做到1．67。在客戶端的LAR值（客戶入料抽檢合格率）在98％以上，DPM值（客戶投入產(chǎn)品出現(xiàn)的不良率）在200PBM以內(nèi)。二是生產(chǎn)規(guī)?；?。目前上達(dá)電子在深圳、黃石擁有兩個生產(chǎn)基地，月產(chǎn)能達(dá)到12萬平方米，能滿足160萬部手機的模組需求。三是產(chǎn)品多元化。目前上達(dá)電子既可以做單層板、雙層板，也可以做軟硬結(jié)合板，以及多層板、三到四層板、盲孔等。

特別值得一提的是，上達(dá)電子還和小米、vivo等品牌手機廠商達(dá)成合作，開啟手機直供FPC的銷售模式。直供模式對品質(zhì)的要求極其嚴(yán)苛，客戶給出的品質(zhì)要求是萬分之二，也就是出貨一萬片，只允許兩片不良。上達(dá)電子之所以能滿足客戶的這一高要求，得益于近幾年在自動化設(shè)備方面的巨大投入，每年投入在自動化設(shè)備上的金額達(dá)到1億左右。

李曉華認(rèn)為，上達(dá)電子要保持未來的高增長，仍需要不斷創(chuàng)新，尤其是在尖端技術(shù)方面要快速縮小與國際巨頭的差距。目前，上達(dá)電子最新的線路可以做到35微米，最小口徑可以做到50微米，而國際巨頭可以做到10微米。如何追趕？2017年，上達(dá)電子在江蘇邳州投入35億元建設(shè)國內(nèi)首條COF生產(chǎn)線，僅設(shè)備投資金額就在2個億左右?！癈OF項目的投入代表FPC行業(yè)進入一個更高的技術(shù)水平，也就是說線路可以做到10微米左右。目前這種線寬水平在國際上只有韓國和臺灣的三家企業(yè)可以做到?！?/p>

成都新聞網(wǎng)

9月27日，“上達(dá)電子邳州高精密超薄柔性封裝基板及集成電路封裝項目暨COF項目”封頂儀式在江蘇邳州舉辦。隨著廠房封頂，上達(dá)電子現(xiàn)代化智能工廠主體部分已基本完成，國內(nèi)首條高端COF生產(chǎn)線投產(chǎn)在即。據(jù)悉，上達(dá)電子COF生產(chǎn)線第一條試驗線的設(shè)備投資金額在10億元左右。上達(dá)電子COF項目的投建填補了國內(nèi)獨立設(shè)計，制造卷帶式驅(qū)動IC柔性封裝基板的空白。項目計劃在2019年5月份正式量產(chǎn)，屆時江蘇上達(dá)與日本FLEXCEED株式會社合并的產(chǎn)能將在全球5家同類企業(yè)中排名第3。